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Se acercan los procesadores Skylake y donde primero se nota es en los fabricantes de placas bases, y como no podía ser de otra forma, Asustek Computer, el mayor fabricante de placas bases, tiene preparadas placas para todos los nuevos procesadores. Este otoño ASUS planea introducir hasta 21 placas base diseñadas para Skylake-S.

Los procesadores Skylake-S de Intel nos traerán consigo el nuevo socket LGA1151 de Intel junto a los nuevos chipset serie 100, que incluyen los Z170, H170, H110, B150, Q150 y Q170, siendo los de alta gama y alto rendimiento Z170 y H170, dejándonos al H110 como chipset de gama de entrada.

ASUS planea sacar al mercado 13 placas base basadas en el chipset Intel Z170 que es el tope de gama, y el que soporta Overclocking nativamente, y entre estas placas se incluirían el buque insignia Sabertooth Z170, Maximus Extreme VIII, Maximus VIII Gene y VIII Hero Maximus. La  lista de otras placas base basadas en el chipset de Intel Z170 para procesadores LGA1151 incluye Z170 Pro Gaming, Z170-A, Z170-Deluxe, Z170-G, Z170-K, Z170-P y Z-170 Pro. ASUS también ofrecerá dos placas base para los sistemas compactos en mini-ITX factores de forma de micro-ATX y respectivamente, la Z170M-E y Z170i Pro Gaming.

El mayor fabricante mundial de placas base también nos ofrecerá cinco plataformas basadas en el chipset  Intel H170, incluyendo H170 Pro Gaming y H170-Plus en formato ATX , H170M-E y H170M-Plus en factor de forma micro ATX, así como H170i Plus en formato mini-ITX

La lista de de placas base con el chipset Intel H110 incluirá tres modelos, el H110H4-TM para el chasis ATX, H110M-C para los casos de micro-ATX y H110i-Plus para los sistemas de mini-ITX compactos.

La mayoría de las placas base de Asustek para microprocesadores Skylake-S de Intel contará con módulos de memoria RAM DDR4, pero los diseñados para sistemas más pequeños probablemente contara con DDR3.

Los chipset de la serie 100 de intel contará con una serie de mejoras sustanciales, en lo que respecta al apoyo a PCI Express 3.0, y algunas otras cosas. El chipset Z170 y sus respectivas placas bases contaran con 20 carriles PCI Express 3.0, mientras que el chipset H170 y sus placas se tendrán que conformar con 16 carriles PCIe 3.0. El soporte ampliado de PCI Express 3.0 le permitirá a los fabricantes de placas base implementar múltiples SATA Express y M.2 puertos para unidades de estado sólido de alto rendimiento con hasta 4 GB/s de ancho de banda, en caso de PCIe 3.0 x4. Además, será posible implementar múltiples ranuras adicionales x8/x16 PCI Express para sistemas multi-GPU.

Por el momento las características, funciones y precios de las próximas placas base LGA1151 para procesadores Skylake de Intel se desconocen, pero pronto se empezaran a ver los primeros datos.

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